I-Cube4 Samsunga, czyli cztery pamięci HBM i jeden rdzeń logiczny w jednym

I-Cube4 Samsunga, I-Cube4

Samsung pochwalił się właśnie swoim układem 2.5 nowej generacji, który powstał z myślą o wymagających zastosowaniach obliczeniowych. Odpowiedzmy więc na pytanie, czym dokładnie jest i co umożliwia I-Cube4 Samsunga.

Samsung niczym wieszcz na rynku układów

Firma w swoim ogłoszeniu chwaliła się, że jej I-Cube4 po raz kolejny pokierowała ewolucją technologii tworzenia chipów i rzeczywiście trudno się z tym nie zgodzić. Od czasu premiery I-Cube2 w 2018 roku i następnie eXtended-Cube (X-Cube) w 2020 roku, heterogeniczna technologia produkcji układów Samsunga zapoczątkowała nową erę na rynku wysokowydajnych komputerów.

Czytaj też: Samsung Galaxy Z Fold 2 5G do zgarnięcia taniej o ponad 2 tysiące złotych!

Na tym jednak firma nie poprzestaje, bo z tego co wiemy, już teraz opracowuje bardziej zaawansowane technologie pakowania aż do I-Cube6 i nawet dalej, wykorzystując połączenie zaawansowanych węzłów procesowych, szybkich interfejsów IP i zaawansowanych technologii pokładania układów 2,5/3D, które pomogą klientom projektować ich produkty w najbardziej efektywny sposób.

Czym dokłądnie jest I-Cube4 Samsunga?

Jeśli nie jesteście zaznajomieni ze szczegółami, to musicie wiedzieć, że kiedy wspominamy o układzie heterogenicznym, mamy na myśli układ, na którego to pokładzie producent umieścił więcej, niż jeden układ krzemowy dla wyższej wydajności. Z kolei określenie układu scalonego 2.5D sprowadza się do tego, że ten łączy wiele układów scalonych w jednym pakiecie bez układania ich w trójwymiarowy układ scalony (3D).

Czytaj też: Play i Samsung będą testować sieć 5G

Nowy I-Cube4 firmy Samsung zawiera cztery układy pamięci HBM i jedną matrycę logiczną. Stanowi swoistego następcę I-Cube2, otwierając możliwość realizacji wszystkiego, co dotyczy obliczeń HPC (o wysokiej wydajności) i sztucznej inteligencji. Oczekuje się jednocześnie, że I-Cube4 zapewni kolejny poziom szybkiej komunikacji i wydajności energetycznej między logiką a pamięcią dzięki heterogenicznej integracji.

W obliczu eksplozji aplikacji o wysokiej wydajności niezbędne jest zapewnienie kompleksowego rozwiązania odlewniczego z heterogeniczną technologią integracji, aby poprawić ogólną wydajność i sprawność energetyczną chipów. Dzięki doświadczeniu w zakresie masowej produkcji zgromadzonym dzięki I-Cube2 oraz komercyjnym przełomom I-Cube4 Samsung będzie w pełni wspierać wdrażanie produktów klientów.

– powiedział Moonsoo Kang, wiceprezes ds. strategii rynkowej odlewni w Samsung Electronics.

Czytaj też: Sprawdźcie co wiemy o nowym Galaxy Tab S7 Lite Samsunga

I-Cube4 chwali się nowymi procesami produkcyjnymi, w których Samsung ulepszył wcześniejsze bolączki układów Cube, kontrolując nawet wypaczenie interposera i rozszerzalność cieplną poprzez zmiany materiału i grubości. Firma poprawiła też skuteczność oddawania ciepła z układu i proces testowania przed wejściem na rynek.

Chcesz być na bieżąco z WhatsNext? Obserwuj nas w Google News