System SensiCut automatycznie wykryje materiał przed laserowym cięciem

System SensiCut,materiał przed laserowym cięciem

Opracowywany obecnie na oddziale Computer Science and Artificial Intelligence Laboratory w MIT system SensiCut może finalnie trafić do sprzedawanych obecnie wycinarek laserowych, aby zminimalizować ryzyko pomyłki na liniach produkcyjnych. Obecnie stosowane rozwiązania oparte o optyczną technologię, są znacznie mniej dokładne, a już w fazie projektowej SensiCut wykazuje aż 98% skuteczność.

System SensiCut został zaprojektowany po to, aby nie dopuścić do rozpoczęcia cięcia z wykorzystaniem błędnych ustawień co do mocy, czy prędkości, zależnie od wykorzystanego materiału. Dokonuje tego w prosty (przynajmniej na papierze) sposób, identyfikując 30 różnych materiałów na podstawie ich powierzchni, a sam w sobie składa się ze wskaźnika laserowego, czujnika obrazu, mikroprocesora Raspberry Pi Zero oraz akumulatorka. Wszystko to znalazło się w prostej obudowie wydrukowanej w 3D.

Czytaj też: 485681 kart graficznych wróciło do właściciela po wyroku chińskiego sądu

Naukowcy z MIT pracują nad systemem SensiCut, który ma usprawnić każdą wycinarkę laserową i ułatwić życie operatorom

W praktyce SensiCut ma być integrowany z wycinarkami laserowymi. W chwili umieszczenia na nich danego materiału ma zacząć badać jego unikalną mikrostrukturę za sprawą odbijanego w różny sposób światła lasera, którego odbiera wbudowany czujnik obrazu. Zebrane informacje trafiają następnie do komputera, gdzie system oparty o sieć neuronową jest w stanie dopasować ten wzór do jednego ze znanych materiałów.

Czytaj też: Duńskie muzeum Ordrupgaard doczekało się nowej podziemnej galerii

Na tej podstawie komputer zapewni operatorowi dane co do rodzaju materiału i jeśli uzna, że można poddać go obróbce, wskaże idealne ustawienia mocy oraz prędkości dla lasera tnącego. W tym momencie SensiCut może nawet skanować laserowo całą powierzchnię płaskiego przedmiotu wykonanego z wielu materiałów, określając, które obszary są wykonane z jakich substancji, aby lepiej prowadzić laser podczas pracy i automatycznie dostosowywać moc i prędkość lasera.