AMD, Intela i TSMC pogadają o chipletach 3D podczas sympozjum Hot Chips 33

datę prezentacji procesorów Alder Lake Intela, Alder Lake Intela

Od niedzieli do wtorku w dniach 22-24 sierpnia bieżącego roku obędzie się on-line szczególne sympozjum Hot Chips 33. Podczas niego głos zabierze cała masa specjalistów z największych firm technologicznych na świecie, ale naszą uwagę przykuła trójca z tytułu, która przybliży nam potencjał ukryty w chipletach 3D.

Podczas sympozjum Hot Chips 33 poznamy najnowsze osiągnięcia Intela w zakresie CPU i GPU, ale też pomysłów na rozwój układów krzemowych w 3D, czyli wzdłuż osi Z

Dziś tak naprawdę dopiero dowiedzieliśmy się kto dokładnie będzie brał udział w tegorocznym Hot Chips, kiedy dokładnie i na jaki temat będzie rozprawiał. Już pierwszego dnia wiele słów padnie o chipletach 3D, bo najpierw przedstawiciel Intela oraz TSMC opowie o technologiach firmy z nimi związanych, a następnie świat ujrzą rzeczywiste układy wyprodukowane właśnie w ramach tego podejścia. Intel wyjdzie jednak nieco przed szereg, wspominając też o chipletach 2.5D. Więcej na ten temat przeczytacie tutaj.

Czytaj też: Jak podbijać inne planety, to tylko z Terrabox. Ten produkuje panele słoneczne z energii i piachu

Harmonogram przypomina nam również, że drugiego dnia sympozjum doczekamy się ujawnienia szczegółów architektury Alder Lake i Sapphire Rapids Intela, czy graficznego akceleratora Ponte Vecchio firmy. W harmonogramie znajdziemy też wzmiankę o „nowej generacji” rdzeni Zen 3 AMD, co na ten moment jest dosyć tajemnicze oraz prezentacji zalet dobrze nam znanej architektury RDNA2.